株式会社国見メディアデバイス(くにみめでぃあでばいす)
| 業種 |
電子部品・デバイス
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|---|---|
| 創業年 | 2002年 |
| 資本金 | 1,500万円 |
| 従業員数 | 97名 |
| 沿革 | |
| 売上高 | 100,000万円 |
| 取得資格 | ISO9001/ISO14001 |
| 代表者役職 | 代表取締役 |
| 代表者氏名 | 岡村 直之 |
| 郵便番号 | 969-1771 |
| 所在地 | 福島県伊達郡国見町大字山崎字北町田3 |
| 工業団地 | |
| URL | https://www.kunimi-media.jp/ |
| 問合せ部署 | 技術部 |
| 担当者名 | 田村 勝幸 |
| TEL | 024-529-1522 |
| FAX | 024-529-1533 |
| Eメールアドレス | |
| 本社所在地 | |
| 本社資本金 | |
| 本社従業員数 | |
| 国内事業所・工場等 | |
| 海外事業所・工場等 |
| 自社キャッチコピー | 電子機器の設計・試作なら国見メディアデバイスにお任せください |
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| 自社PR/セールスポイント |
回路・基板設計から基板実装組立(表面実装(SMT）,「ベアチップ実装(COB）、SMTとCOBの混在品）までお任せください。 豊富な経験を持つ技儒者により、COB（ベアチップ実装）の開発、試作の実績及び大手お客様向けの量産実績を有しており、特に薄型COB製品の実現化を特長としております。また、長年培われてた表面実装技術と融合させたSMT（表面実装）＋COB（ベアチップ実装）との混在製品のパッケージ化の実現ができます。 ロボット産業関連 |
| 仕入素材・材料・製品等 | プリント基板、Auワイヤー、ソルダーペースト、SMD |
| 加工・組立内容、処理等 |
・ベアチップ実装（ダイシング、ダイホンディング、ワイヤーボンディング）組立 ・ベアチップ実装＋表面実装の混在製品組立 |
| 主要商品・サービス |
〇回路・プリント基板設計 〇表面実装(SMT）組立 〇ベアチップ実装(COB）組立 |
| 販売主要取引先(受注先) | 国内大手電機メーカー様、国内大手精密機器メーカー様 他 |
保有設備等
| 保有設備等 | メーカー名・型式 | 能力(サイズ・特徴など) | 台数 |
|---|---|---|---|
| はんだ印刷機 | ±0.05�个旅眄催抂�刷 | ||
| SMD実装機 | 0402部品、QFP,BGA,CSP装着可 | ||
| リフロー炉 | N2炉 | ||
| 洗浄機 | フラックス洗浄 | ||
| 外観検査装置 | 3次元はんだフィレット検査 | ||
| ダイボンダー | φ8インチ対応、φ12インチ対応 搭載可能搭載可能チップサイズ □0.3〜15�� |
||
| ワイヤボンダー | Auワイヤ、最小パットピッチ：35μm | ||
| トランスファーモールド装置 | モールドサイズ 100×65�� | ||
| ＸＹロボット | ステージサイズ150×150、200×200�� | ||
| ダイシング | φ200�仟弍�(8インチ) | ||
| 基盤分割ルータ | 切削範囲：250×350�� | ||
| 評価・解析装置 | デジタルマイクロスコープ、SEM、X線装置、 恒温槽、熱衝撃装置 他 |
